Израильский стартап Vayyar объявил об изобретении специального чипа, при помощи которого электронные устройства смогут «видеть» сквозь почву, а также стены и иные плотные поверхности. Чип является сенсором, который при помощи отраженных радиоволн способен создавать трехмерные модели объектов и передавать информацию на устройство, к которому тот подключен, пишет Agropravda.com . Автор проекта Равив Меламед отметил, что одним из самых полезных способов применения чипа может стать наблюдение за качеством орошения земли. Помимо сельского хозяйства, чип может помогать в быту — например, с его помощью можно будет определять количество жира в упаковке молока.
//www.agroperspectiva.com/ru/news/153623